Южнокорейская компания SK hynix, известная своими контрактами на поставку микросхем памяти HBM разных поколений для нужд Nvidia, недавно объявила о значительном росте своей выручки и прибыли. Благодаря своим усилиям в сфере высокотехнологичных продуктов, SK hynix смогла занять половину рынка в соответствующем сегменте.
Однако компания не собирается останавливаться на достигнутом. На этой неделе SK hynix анонсировала досрочное начало поставок образцов HBM4 своим клиентам. В пресс-релизе говорится, что речь идет о 12-ярусных стеках HBM4, массовое производство которых планируется запустить во второй половине текущего года.
Не менее важно отметить, что SK hynix упоминает о нескольких крупных клиентах, с которыми уже начались поставки образцов HBM4 для изучения. Это свидетельствует о высокой заинтересованности рынка в новейших технологиях компании.
Пропускная способность HBM4 на уровне 2 Тбайт/с позволяет пользователям значительно ускорить обработку данных, увеличив скорость на 60% по сравнению с предыдущим поколением — HBM3E. При этом один стек памяти, состоящий из 12 ярусов, может хранить до 36 Гбайт информации.
Технология упаковки MR-MUF, используемая в новых моделях SK hynix, помогает значительно улучшить теплопроводные свойства памяти, что делает их более надежными и долговечными для использования в высокотребовательных системах.
Стоит также отметить, что сторонние источники сообщили о том, что SK hynix стала исключительным поставщиком 12-ярусных чипов HBM3E для производства ускорителей Nvidia семейства Blackwell Ultra. Тем не менее, Micron Technology тоже активно претендует на эту роль и завершила разработку своих собственных 12-ярусных чипов HBM3E еще в сентябре 2024 года.
В целом, можно сказать, что SK hynix продолжает активно развивать свою технологическую базу и укреплять свои позиции на рынке высокопроизводительной памяти. Это обещает привести к дальнейшему развитию индустрии и появлению новых, еще более мощных продуктов в будущем.