Новые модули памяти SOCAMM на основе LPDDR5X от ведущих производителей
В последние годы технологические компании активно работают над созданием новых решений, которые позволят повысить эффективность серверов и систем с искусственным интеллектом. В этом контексте особенно значительным стало объявление компаний Micron, Samsung и SK hynix об анонсе модулей памяти SOCAMM на основе уложенных в стеки чипов LPDDR5X, ёмкость которых достигает 128 Гбайт.
Технология SOCAMM ориентирована на серверы с низким энергопотреблением и системы, использующие искусственный интеллект. Первые модули уже появятся в системах на базе Nvidia Grace Blackwell Ultra GB300 Superchip. Эта новинка представляет собой значительный шаг вперед в области памяти для серверов и высокопроизводительных вычислений.
Micron первой выпустит SOCAMM объёмом 128 Гбайт, используя свою уникальную технологию производства DRAM 1β (пятое поколение 10-нм класса). Хотя компания не раскрывает точную скорость передачи данных, заявленная поддержка скорости до 9,6 ГТ/с обещает высокую производительность. В то же время модуль SOCAMM от SK hynix, представленный на конференции Nvidia GTC 2025, работает на скорости до 7,5 ГТ/с.
Важным аспектом является размер модуля SOCAMM, который составляет всего 14 × 90 мм. Это примерно в три раза меньше стандартного модуля RDIMM, что делает его более компактным и удобным для использования. Внутри каждого модуля размещены до четырёх стеков по 16 микросхем памяти LPDDR5X.
Энергопотребление является одним из ключевых факторов в современных серверах, особенно с терабайтами памяти DDR5. В таких системах энергопотребление DRAM может превышать потребление центрального процессора. Компании Nvidia учли этот аспект при разработке своих процессоров Grace, ориентированных на использование энергоэффективной памяти LPDDR5X.
Micron предложила решение этой проблемы с помощью модулей SOCAMM, которые предлагают стандартное модульное решение и способны вместить четыре 16-слойных стека LPDDR5X. Это обеспечивает высокую ёмкость при относительно низком энергопотреблении. По словам представителей компании, их модули SOCAMM ёмкостью 128 Гбайт потребляют на треть меньше энергии, чем модули DDR5 R-DIMM такой же ёмкости.
В настоящее время Micron уже запустила массовое производство SOCAMM. Они появятся в системах на базе Nvidia GB300 Grace Blackwell Ultra Superchip во второй половине текущего года. Модульная конструкция упрощает производство и обслуживание серверов, что положительно скажется на ценах на системы для нужд искусственного интеллекта.
Тем не менее, остается открытым вопрос о том, станет ли SOCAMM отраслевым стандартом, поддерживаемым JEDEC, или останется проприетарным решением. В любом случае, это важное достижение в области памяти для серверов и высокопроизводительных вычислений, которое обещает существенно повысить эффективность современных систем.