С каждым нанометром — дороже: себестоимость 2-нм пластин вырастет на 50 % по сравнению с 3-нм
Переход на более «тонкие» техпроцессы в производстве полупроводников уже не может снижать себестоимость продукции с прежними темпами. Это связано с ростом сложности и затрат на разработку и внедрение новых технологий. В следующем полугодии тайваньская компания TSMC приступит к массовому производству чипов по 2-нм техпроцессу, и стоимость одной кремниевой пластины с такими чипами составит около $30 000.
С переходом на новую литографию, которая позволяет создавать еще более тонкие структуры на кремниевых пластинах, себестоимость производства продолжит расти. По прогнозам, стоимость одной пластины с 2-нм чипами увеличится до $45 000. Это означает рост себестоимости на 50 % по сравнению с нынешними 3-нм техпроцессами.
Такое удорожание связано с необходимостью использования более сложного и дорогостоящего оборудования, а также с увеличением затрат на разработку и тестирование новых технологий. Компании, занимающиеся производством полупроводников, вынуждены инвестировать значительные средства в научные исследования и разработки, чтобы поддерживать темпы технологического прогресса.
В условиях растущей конкуренции и спроса на высокопроизводительные чипы, производители вынуждены искать новые пути оптимизации затрат и повышения эффективности производства. Однако, несмотря на все усилия, себестоимость полупроводниковой продукции продолжает расти, что может привести к увеличению цен на конечные устройства для потребителей.
Источник изображения: ASML
Подпишитесь на новости в телеграм: https://t.me/itnewsros